大家好！今天是2018.11.6 星期二 天氣雨 攝氏16℃，我是阿曼達公司的網(wǎng)絡小編，今天我們一起看看（LED顯示屏中小企業(yè)的春天還遠嗎？）
2018年可謂是多事之秋，在這一年里我們LED顯示屏行業(yè)經(jīng)歷了337調(diào)查、中美貿(mào)易戰(zhàn)、股票的動蕩，LED顯示屏行業(yè)也遭受了一次次寒風的侵襲。LED顯示屏中小企業(yè)較之大企業(yè)而言抗風險能力更弱，在這一波波的嚴寒中更顯艱難。
LED顯示屏中小企業(yè)占據(jù)著LED顯示屏行業(yè)大約90%的市場產(chǎn)能，LED顯示屏中小企業(yè)能否健康穩(wěn)定的發(fā)展，將會對整個LED顯示屏行業(yè)有著至關重要的作用。
回顧近年來LED顯示屏中小企業(yè)走過的路，不得不讓人唏噓。
10月31日，中央政治局召開會議，分析和研究了當前的經(jīng)濟形式，杰根斯工裝工具并部署了相關的工作。在這次會議中也釋放了一個信號：要堅持“兩個毫不動搖”，促進多種所有制經(jīng)濟共同發(fā)展，研究解決民營企業(yè)中小企業(yè)發(fā)展中遇到的困難。
這對于LED顯示屏中小企業(yè)來說，是一個振奮人心的消息，LED顯示屏中小企業(yè)也將迎來較好的發(fā)展環(huán)境。
在8月20日，國務院促進中小企業(yè)發(fā)展工作小組次會議上劉鶴副*也提出：抓緊解決中小企業(yè)發(fā)展的突出問題。會議堅持了，基本的經(jīng)濟制度，國有民營經(jīng)濟一視同仁，對大中小企業(yè)平等對待。
至此，LED顯示屏中小型企業(yè)此前面臨營商環(huán)境、融資難融資貴等問題也將進一步得到緩解。
那么，LED中小企業(yè)又將怎么利用這次契機發(fā)展自己呢？
LED顯示屏中小企業(yè)首先要做的，就是要理解和貫徹此次政治局會議的會議精神。時刻關注政策的變化，要務是先讓自己能夠存活下來，不要盲目的擴張，保證運營現(xiàn)金流的暢通，穩(wěn)固自身的發(fā)展之后，不管外界市場如何風起云涌，都能“任爾東南西北風，吾自巋然不動”。
LED顯示屏作為新興產(chǎn)業(yè)，即使在2008年的經(jīng)濟危機，LED顯示屏產(chǎn)業(yè)，也能夠“獨善其身”，受金融危機的影響較少，而此次股災金融股票對LED顯示屏行業(yè)的影響卻在慢慢顯現(xiàn)。面對股災，劉鶴副*，也做了專門的專題說明會。對那些有股權質(zhì)押風險的企業(yè)，各方政府也出臺了一系列積極的措施救市。深圳、上海市政府出臺了一系列救市措施，在多方面的共同努力下，金融股市已經(jīng)穩(wěn)定下來。
如今，跨界融合已經(jīng)成為LED顯示屏行業(yè)發(fā)展的一個趨勢，LED顯示屏中小企業(yè)，需要在各個領域建立不可獲缺的地位，這樣才能在遭遇風險的時候把風險盡可能地降到低。
企業(yè)根本的核心競爭力還是來源于技術上的不斷創(chuàng)新，而LED顯示屏中小企業(yè)，缺乏的也是核心的技術。未來政府也將越來越重視知識產(chǎn)權的保護，只有擁有掌握核心的技術才能在日益激烈的競爭中脫穎而出。LED顯示屏中小企業(yè)要利用一切可以利用的資源，要加強對核心技術的研發(fā)與創(chuàng)新，形成一整套完善的核心競爭體系。
LED顯示屏中小企業(yè)，將面臨的一個很現(xiàn)實問題就是由于廠房租金、杰根斯工裝工具人工成本的不斷增加，進一步增加了中小企業(yè)的經(jīng)營成本，從而造成利潤的不斷壓縮。LED中小企業(yè)顯示屏應該利用此次契機進行產(chǎn)品、服務、技術的轉型升級，提升產(chǎn)品的附加值，根據(jù)自身的情況，做出定位，發(fā)展擁有自身特色且具有競爭力的產(chǎn)品。
LED顯示屏的春天就要來臨，LED顯示屏中小企業(yè)要借助這次發(fā)展的契機，對企業(yè)不斷地做出優(yōu)化調(diào)整，才能謀求企業(yè)更遠的發(fā)展。
先進封裝技術助力其市場規(guī)模飆升
2017年是半導體產(chǎn)業(yè)的一年，市場成長率高達21.6%，促使產(chǎn)業(yè)規(guī)模膨脹達創(chuàng)紀錄的近4100億美元。 在這種動態(tài)背景下，先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)揮關鍵作用，根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構Yole Développement（Yole）新研究指出，2023年先進封裝市場規(guī)模將達到約390億美元。
從2017年到2023年，整個半導體封裝市場的營收將以5.2%的年復合成長率（CAGR）成長。 仔細分析其中差異，先進封裝市場CAGR將達7%，另一方面，傳統(tǒng)封裝市場CAGR僅3.3%。 在不同的先進封裝技術中，3D硅穿孔（TSV）和扇出型封裝（Fan-out）將分別以29%和15%的速度成長。 構成大多數(shù)先進封裝市場的覆晶封裝（Flip-chip）將以近7%的CAGR成長；而扇入型晶圓級封裝（Fan-in WLP）CAGR也將達到7%，主要由行動通訊應用推動。
先進半導體封裝被視為提高半導體產(chǎn)品價值、增加功能、保持/提高性能同時降低成本的一種方式。 無論如何，更多異質(zhì)芯片整合，包括系統(tǒng)級封裝（SiP）和未來更先進的封裝技術都將遵循此趨勢。 各種多芯片封裝技術正在高階和低階應用同時開發(fā)，用于消費性、高速運算和專業(yè)應用。請關注-無錫市阿曼達機電有限公司-德國norelem,諾瑞朗標準組件-中國區(qū)代理商，德國直接進口，品質(zhì)有保證!。（來源：互聯(lián)網(wǎng)）
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