LCP工程塑膠具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。作為電器應(yīng)用制件，在連續(xù)使用溫度200~300℃時，其電性能不受影響。而間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

　　LCP工程塑膠具有突出的耐腐蝕性能，LCP工程塑膠制品在濃度為90%的酸及濃度為50%的堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

　　LCP工程塑膠主要的應(yīng)用范圍：

　　A、電子電氣是LCP工程塑膠的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接);

　　B、LCP工程塑膠：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面;

　　C、LCP工程塑膠加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)：

　　作為集成電路封裝材料、

　　代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;

　　作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件;

　　代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。

　　代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。 　　D、LCP工程塑膠已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP工程塑膠還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件;還可以用于醫(yī)療方面。

　　E、LCP工程塑膠可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

　　F、LCP工程塑膠還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高，用以代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料，既可提高機(jī)械強(qiáng)度性能，又可提高使用強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性等。目前正在研究將LCP工程塑膠用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)等。