 
HL318
符合GB/T: BAg30CuZnCd 相當(dāng)AWS: BAg-2a
說(shuō)明:HL318 是含銀30%的含鎘銀釬料,釬料熔點(diǎn)低,潤(rùn)濕性及漫流性較好,可填滿(mǎn)較大間隙。
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分:(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
| Ag | Cu | Zn | Cd | 
| 29.0~31.0 | 26.0~28.5 | 20.0~24.0 | 19.0~21.0 | 
釬料熔化溫度: (℃)
| 固相線(xiàn) | 液相線(xiàn) | 
| 607 | 710 | 
注意事項(xiàng):
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。

 
	

 

 
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