文章來源：中國電鍍網(wǎng)

3.2溫度的影響  

    溫度過高，會使鍍層結(jié)構(gòu)粗糙、表面發(fā)黑；溫度過低，易造成鍍層硬度不夠、性脆、易起皮、脫落。 

    3.3pH值的影響 

    鍍液的pH值會影響氫的放電電位、堿性雜質(zhì)的沉淀、沉積出金屬的絡(luò)合物或水化物的組成以及添加劑的吸附程度。 

    3.4攪拌的影響 

    在電鍍過程中，常常需要對電鍍液進行攪拌，使電解質(zhì)濃度分布均勻，提高鍍液的分散和覆蓋能力。 

    3.5時間的影響

    任何電結(jié)晶都有一個時間的過程，不同配方的鍍液所需要時間長短不同。一般來說，結(jié)晶時間過長，鍍層結(jié)構(gòu)較粗，表面易發(fā)黑。結(jié)晶時間過短，鍍層達不到工藝要求。 

    4.析氫對鍍層的影響 

    在大多數(shù)的電鍍液中，陰極上除了金屬的沉積外，總是或多或少地有析出，一般都是有害的。主要有三點： 

    4.1降低鍍層質(zhì)量  

    4.1.1產(chǎn)生“氫脆”在陰極析氫時，其中有一部分以原子氫的狀態(tài)滲入到基體金屬和鍍層中，使基體金屬和鍍層的韌性下降而變脆。  

    4.1.2使鍍層產(chǎn)生孔洞和麻點在某些情況下，陰極產(chǎn)生的泡在整個電鍍過程中，滯留在一個部位不脫落，就會在該處形成孔洞。如果氣泡在陰極表面產(chǎn)生周期性的滯留與脫落，就會造成鍍層的麻點。 

    4.1.3使鍍層起泡在析出時，基體金屬表面的裂紋和微孔等處，會聚集一定的吸附氫。當(dāng)周圍介質(zhì)溫度升高時，往往因膨脹而產(chǎn)生一種壓力，使鍍層鼓起起泡。  

    4.1.4使首飾局部無鍍層對于結(jié)構(gòu)較復(fù)雜的首飾，析出的往往會儲留在局部不易排出的“死角”，使該處無鍍層。  

    4.2降低電流效率 

    陰極析出多了，金屬的沉積相對減少，因而電流效率下降，延長了電鍍時間，增加了電能的消耗。  

    4.3污染生產(chǎn)環(huán)境 

    當(dāng)大量析出時，電鍍液呈霧狀而被帶出，從而惡化操作環(huán)境，影響操作者的身體健康。因此，電鍍操作應(yīng)在通風(fēng)條件較好的環(huán)境下進行。 

    綜上所述，影響電鍍質(zhì)量的因素很多，也很復(fù)雜，它們相輔相成，有機聯(lián)系。在操作上很大程度取決于經(jīng)驗，因而，只有正確掌握電鍍原理和工藝，嚴(yán)格按電鍍操作規(guī)范操作，綜合分析實際生產(chǎn)過程中電鍍影響因素，才有可能大程度地獲得高質(zhì)量的鍍層和滿意的電鍍效果。

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