中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展形勢及可行性研究報(bào)告2017-2022年
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【報(bào)告編號(hào)】 221152
【出版日期】 2017年4月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
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【聯(lián) 系 人】 劉 亞
【簡介目錄】
章2013-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析1
節(jié)2013-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)1
一、市場繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢2
第二節(jié)2013-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析3
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模3
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)5
第三節(jié)主要國家和地區(qū)發(fā)展分析6
一、美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析6
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析6
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析7
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析11
第四節(jié)2017-2022年芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢探析11
第二章2013-2016年典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析15
節(jié)高通（QUALCOMM）15
一、企業(yè)概況15
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析15
三、企業(yè)競爭力分析16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析17
第二節(jié)博通（BROADCOM）18
一、企業(yè)概況18
二、2013-2016年經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析18
三、企業(yè)競爭力分析19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析20
第三節(jié)英偉達(dá)NVIDIA21
一、企業(yè)概況21
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析21
三、企業(yè)競爭力分析22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析23
第四節(jié)新帝（SANDISK）24
一、企業(yè)概況24
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析24
三、企業(yè)競爭力分析24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析25
第五節(jié)AMD25
一、企業(yè)概況25
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析25
三、企業(yè)競爭力分析26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析26
第三章2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析28
節(jié)國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析28
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析28
二、固定資產(chǎn)歷史變動(dòng)軌跡分析31
三、2017年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析32
第二節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析47
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策47
二、政 府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策48
三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略51
五、外匯管理體制的缺陷53
第三節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析56
一、芯片工藝流程56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程58
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)65
四、我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)新進(jìn)展69
第四章2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行形勢透析70
節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題72
第二節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢73
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品74
第三節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析75
一、2013-2016年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行75
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀76
三、2011-2016年行業(yè)盈利能力分析76
四、2011-2016年行業(yè)償債能力分析77
五、2011-2016年行業(yè)營運(yùn)能力分析78
六、2011-2016年行業(yè)發(fā)展能力分析79
第四節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析80
三、資金問題分析80
四、人才問題分析81
五、發(fā)展的建議與措施81
第五章2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析83
節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析83
一、中國芯片設(shè)計(jì)市場消費(fèi)規(guī)模分析83
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析83
第二節(jié)2013-2016年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析85
一、芯片的產(chǎn)量分析85
二、芯片的產(chǎn)能分析86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析89
第三節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū)90
二、北京90
三、上海90
四、深圳90
五、無錫90
六、蘇州91
第六章2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析92
節(jié)2013-2016年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析92
一、生物芯片92
二、通信芯片93
三、顯示芯片94
四、數(shù)字電視芯片94
五、4G芯片97
第二節(jié)電子芯片市場98
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)98
二、電子芯片市場特點(diǎn)98
三、電子芯片市場規(guī)模98
四、2017-2022年電子芯片市場預(yù)測100
第三節(jié)通訊芯片市場101
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)101
二、通訊芯片市場特點(diǎn)102
三、通訊芯片市場規(guī)模102
四、2017-2022年通訊芯片市場預(yù)測104
第四節(jié)汽車芯片市場106
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)106
二、汽車芯片市場特點(diǎn)107
三、汽車芯片市場規(guī)模107
四、2017-2022年汽車芯片市場預(yù)測108
第五節(jié)手機(jī)芯片市場110
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)110
二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn)110
三、手機(jī)芯片市場規(guī)模111
四、2017-2022年手機(jī)芯片市場預(yù)測114
第六節(jié)電視芯片市場115
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)115
二、電視芯片市場特點(diǎn)117
三、電視芯片市場規(guī)模117
四、2017-2022年電視芯片市場預(yù)測118
第七章2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競爭格局分析119
節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析119
一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競爭狀況119
二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競爭力119
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響119
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析120
第二節(jié)2013-2016年中國我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述121
一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競爭狀況121
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅122
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力122
第三節(jié)大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析124
一、存在優(yōu)勢和支持124
二、劣勢非常明顯125
三、面臨激烈市場競爭威脅127
第四節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析128
一、區(qū)域集中度分析128
二、市場集中度分析128
第五節(jié)2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競爭力策略分析129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競爭力129
二、測試技術(shù)現(xiàn)狀及差距130
三、我國封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距130
第八章2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財(cái)務(wù)分析132
節(jié)大唐微電子技術(shù)有限公司132
一、企業(yè)概況132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析133
三、企業(yè)成長性分析133
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析134
第二節(jié)大連路美芯片科技有限公司134
一、企業(yè)概況134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析135
三、企業(yè)成長性分析136
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析136
第三節(jié)上海華虹NEC電子有限公司137
一、企業(yè)概況137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析138
三、企業(yè)成長性分析138
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析139
第四節(jié)上海藍(lán)光科技有限公司140
一、企業(yè)概況140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析141
三、企業(yè)成長性分析141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析142
第五節(jié)福州瑞芯微電子有限公司142
一、企業(yè)概況142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析143
三、企業(yè)成長性分析143
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析144
第六節(jié)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司145
一、企業(yè)概況145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析145
三、企業(yè)成長性分析146
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析147
第九章2013-2016年中國芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析148
節(jié)IC制造業(yè)148
第二節(jié)IC封裝測試業(yè)150
第三節(jié)IC材料和設(shè)備行業(yè)150
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析150
二、單芯片市場競爭分析152
三、2013-2016年國產(chǎn)設(shè)備市場分析154
第四節(jié)上游原材料154
一、半導(dǎo)體材料簡述154
二、半導(dǎo)體材料的種類155
三、半導(dǎo)體材料的制備156
第十章2017-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景與預(yù)測分析158
節(jié)2017-2022年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望158
一、節(jié)能芯片前景展望158
二、電視芯片前景預(yù)測分析158
三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究158
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)160
第二節(jié)2017-2022年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展預(yù)測161
一、2017-2022年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測161
二、2017-2022年中國芯片設(shè)計(jì)盈利能力預(yù)測分析162
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測164
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變164
第三節(jié)2017-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)機(jī)會(huì)分析164
一、扶持體系日益完善164
二、消費(fèi)電子大行其道165
第四節(jié)2017-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析165
一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)分析165
二、風(fēng)險(xiǎn)趨于活躍166
第五節(jié)建議166
一、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng)166
二、項(xiàng)目注意事項(xiàng)167
三、產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)注意事項(xiàng)167
五、產(chǎn)品銷售注意事項(xiàng)168
圖表目錄
圖表1.IC產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程1
圖表2.IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比1
圖表3.IC設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程2
圖表4.IC系統(tǒng)性能和集成度2
圖表5.2011-2016年IC市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%）3
圖表6.2011-2016年IC市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%）3
圖表7.2011-2016年IC設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長率4
圖表8.2011-2016年IC設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析4
圖表9.2016年IC設(shè)計(jì)銷售收入（按地區(qū)）組成5
圖表10.2016年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)銷售收入（按地區(qū)）組成7
圖表11.2010-2016年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值分析8
圖表12.2010-2016年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值圖例分析8
圖表13.IC設(shè)計(jì)業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)9
圖表14.IC設(shè)計(jì)公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)10
圖表15.2004-2016年IC設(shè)計(jì)廠商營收前10名11
圖表16.3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢13
圖表17.人機(jī)接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商13
圖表18.2008—2016年4季度國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長率28
圖表19.2010年—2016年4季度三次產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長率28
圖表20.2009到2016年我國GDP運(yùn)行情況29
圖表21.2012年到2016年我國經(jīng)濟(jì)部分指標(biāo)環(huán)比增長數(shù)據(jù)30
圖表22.2003-2016年1-12固定資產(chǎn)完成額月度累計(jì)同比增長率（%）32
圖表23.2003-2016年工業(yè)增加值月度同比增長率（%）33
圖表24.2003年12月—2016年社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長率（%）34
圖表25.2012年到2016年份我國消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI情況34
圖表26.2008到2016年我國消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI走勢35
圖表27.2012年到2016年份我國工業(yè)品出產(chǎn)價(jià)格指數(shù)PPI情況35
圖表28.2006到2016年我國我國工業(yè)品出產(chǎn)價(jià)格指數(shù)PPI走勢36
圖表29.2011-2016年2季度CPI、PPI月度變化37
圖表30.2009年—2016年4季度企業(yè)商品價(jià)格月度指數(shù)37
圖表31.2003年12月—2016年社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長率（%）38
圖表32.2009年—2016年4季度月度進(jìn)出口同比增長率39
圖表33.2012年12月-2016年份國家進(jìn)出口貿(mào)易情況表40
圖表34.2008年到2016年份國家進(jìn)出口貿(mào)易情況走勢圖40
圖表35.2003-2016年貨幣供應(yīng)量月度同比增長率（%）42
圖表36.2013-2016年份國家財(cái)政收入情況表42
圖表37.2008年7月到2016年份國家財(cái)政收入情況走勢圖43
圖表38.2014年2016年中央公共財(cái)政支出預(yù)算表43
圖表39.芯片工藝流程56
圖表40.杭州國芯科技股份有限公司專利情況67
圖表41.2007-2016年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率70
圖表42.2007-2016年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率圖例分析71
圖表43.2007-2016年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值及增長率75
圖表44.2007-2016年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析75
圖表45.2011-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力分析77
圖表46.2011-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力圖例分析77
圖表47.2011-2016年芯片設(shè)計(jì)償債能力分析78
圖表48.2011-2016年芯片設(shè)計(jì)償債能力圖例分析78
圖表49.2011-2016年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)營效率分析78
圖表50.2011-2016年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)營效率圖例分析79
圖表51.2011-2016年芯片設(shè)計(jì)成長能力分析79
圖表52.2011-2016年芯片設(shè)計(jì)成長能力圖例分析80
圖表53.2016年中國IC和IC設(shè)計(jì)市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析84
圖表54.2013-2016年中國大陸范圍內(nèi)芯片產(chǎn)值分析86
圖表55.2013-2016年前五大芯片廠商產(chǎn)值占比及預(yù)測87
圖表56.2016年中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)87
圖表57.2016年中國IC設(shè)計(jì)營收20強(qiáng)88
圖表58.2010-2016年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）98
圖表59.2016年中國TD-LTE終端芯片市場應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu)99
圖表60.2010-2016年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長預(yù)測分析100
圖表61.各種應(yīng)用對(duì)應(yīng)的帶寬需求103
圖表62.2010-2016年通訊芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）103
圖表63.2017-2022年通訊芯片市場預(yù)測105
圖表64.2010-2015汽車芯片市場規(guī)模107
圖表65.2017-2022年汽車芯片市場預(yù)測108
圖表66.2017-2022年手機(jī)芯片市場預(yù)測112
圖表67.2017-2022年中國多媒體手機(jī)產(chǎn)量增長預(yù)測112
圖表68.多媒體廣播和視頻流廣播手機(jī)電視優(yōu)缺點(diǎn)113
圖表69.2017-2022年手機(jī)芯片市場預(yù)測114
圖表70.2011-2016年中國手機(jī)電視芯片市場規(guī)模及增長117
圖表71.2017-2022年中國手機(jī)電視芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測118
圖表72.2016年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)銷售額比較128
圖表73.2016年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)人員比較129
圖表74.2012-2016年大唐微電子技術(shù)有限公司基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)133
圖表75.2012-2016年大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力分析133
圖表76.2012-2016年大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營效率分析133
圖表77.2012-2016年大唐微電子技術(shù)有限公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)分析134
圖表78.2012-2016年大唐微電子技術(shù)有限公司償債能力分析134
圖表79.2012-2016年大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力分析134
圖表80.2012-2016年大連路美芯片科技基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)135
圖表81.2012-2016年大連路美芯片科技成長能力分析136
圖表82.2012-2016年大連路美芯片科技經(jīng)營效率分析136
圖表83.2012-2016年大連路美芯片科技財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較136
圖表84.2012-2016年大連路美芯片科技償債能力分析137
圖表85.2012-2016年大連路美芯片科技盈利能力分析137
圖表86.2012-2016年華虹NEC基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)139
圖表87.2012-2016年華虹NEC成長能力分析139
圖表88.2012-2016年華虹NEC經(jīng)營效率分析139
圖表89.2012-2016年華虹NEC財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較140
圖表90.2012-2016年華虹NEC盈利能力分析140
圖表91.2012-2016年華虹NEC償債能力分析140
圖表92.2012-2016年藍(lán)光科技基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)142
圖表93.2012-2016年藍(lán)光科技成長能力分析142
圖表94.2012-2016年藍(lán)光科技經(jīng)營效率分析142
圖表95.2012-2016年藍(lán)光科技償債能力分析143
圖表96.2012-2016年藍(lán)光科技盈利能力分析143
圖表97.2012-2016年瑞芯微電子基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)144
圖表98.2012-2016年瑞芯微電子成長能力分析144
圖表99.2012-2016年瑞芯微電子經(jīng)營效率分析145
圖表100.2012-2016年瑞芯微電子財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較145
圖表101.2012-2016年瑞芯微電子償債能力分析145
圖表102.2012-2016年瑞芯微電子盈利能力分析145
圖表103.2012-2016年有研硅股基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)146
圖表104.2012-2016年有研硅股成長能力分析147
圖表105.2012-2016年有研硅股經(jīng)營效率分析147
圖表106.2012-2016年有研硅股財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較147
圖表107.2012-2016年有研硅股償債能力分析148
圖表108.2012-2016年有研硅股盈利能力分析148
圖表109.2017-2022年中國芯片設(shè)計(jì)市場總產(chǎn)值預(yù)測分析162
圖表110.2017-2022年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測分析162
圖表111.2017-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場盈利能力預(yù)測163
圖表112.2017-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場經(jīng)營效率預(yù)測163

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