中國集成電路封裝行業(yè)“十三五”發(fā)展預測及戰(zhàn)略研究報告2017-2022年
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【報告編號】 225125
【出版日期】 2017年6月
【出版機構】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】 [紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元
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【簡介目錄】
第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
1.1.1 集成電路封裝界定
（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念
（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置
（3）集成電路封裝作用
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
（1）按功能分類
（2）按集成度分類
（3）按封裝外形分類
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析
（1）行業(yè)周期性失靈
（2）行業(yè)區(qū)域性
（3）行業(yè)季節(jié)性
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)管理體制
1.2.2 行業(yè)相關政策
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀
（2）國際宏觀經(jīng)濟展望
（3）國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)影響分析
1.3.2 國內宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析
（1）中國GDP及增長情況分析
（2）中國工業(yè)經(jīng)濟增長分析
（3）GDP與集成電路封裝行業(yè)的關聯(lián)性分析
（4）居民收入水平
1.3.3 居民收入與行業(yè)的相關性
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術環(huán)境分析
1.4.1 集成電路封裝技術演進分析
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術動態(tài)
第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡介
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)運營情況
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢
（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當下存在問題
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”面臨挑戰(zhàn)
（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展途徑
（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測
（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（2）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會
2.2 集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況
2.2.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 集成電路設計業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
（2）產(chǎn)業(yè)結構調整加速
（3）企業(yè)規(guī)模加速發(fā)展
（4）技術能力大幅提升
2.2.3 集成電路設計業(yè)行業(yè)政策分析
2.2.4 集成電路設計業(yè)發(fā)展策略分析
2.2.5 集成電路設計業(yè)”十三五”發(fā)展預測
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模
（2）企業(yè)建設
（3）技術水平
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展狀況
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點
2.3.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析
（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
（3）集成電路制造行業(yè)運營能力分析
（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析
（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析
2.3.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析
（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.3.4 集成電路制造業(yè)”十三五”發(fā)展預測
第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析
3.2.4 大陸廠商與業(yè)內廠商的技術比較
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測
（1）發(fā)展趨勢分析
（2）前景預測
3.3 半導體封測發(fā)展情況分析
3.3.1 半導體行業(yè)發(fā)展概況
3.3.2 半導體行業(yè)景氣預測
3.3.3 半導體封裝發(fā)展分析
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢
3.4 集成電路封裝類專利分析
3.4.1 專利分析樣本構成
（1）數(shù)據(jù)庫選擇
（2）檢索方式
3.4.2 專利發(fā)展情況分析
（1）專利申請數(shù)量趨勢
（2）專利公開數(shù)量趨勢
（3）技術分類趨勢分布
（4）主要權利人分布情況
3.5 集成電路封裝過程部分技術問題探討
3.5.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
3.5.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法
第4章：中國集成電路封裝市場產(chǎn)品及需求分析

4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析
4.1.1 BGA產(chǎn)品市場分析
（1）BGA封裝技術
（2）BGA產(chǎn)品主要應用領域
（3）BGA產(chǎn)品需求拉動因素
（4）BGA產(chǎn)品市場應用現(xiàn)狀分析
（5）BGA產(chǎn)品市場前景展望
4.1.2 SIP產(chǎn)品市場分析
（1）SIP封裝技術
（2）SIP產(chǎn)品主要應用領域
（3）SIP產(chǎn)品需求拉動因素
（4）SIP產(chǎn)品市場應用現(xiàn)狀分析
（5）SIP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.3 SOP產(chǎn)品市場分析
（1）SOP封裝技術
（2）SOP產(chǎn)品主要應用領域
（3）SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）SOP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.4 QFP產(chǎn)品市場分析
（1）QFP封裝技術
（2）QFP產(chǎn)品主要應用領域
（3）QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.5 QFN產(chǎn)品市場分析
（1）QFN封裝技術
（2）QFN產(chǎn)品主要應用領域
（3）QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFN產(chǎn)品市場前景展望
4.1.6 MCM產(chǎn)品市場分析
（1）MCM封裝技術水平概況
（2）MCM產(chǎn)品主要應用領域
（3）MCM產(chǎn)品需求拉動因素
（4）MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（5）MCM產(chǎn)品市場前景展望
4.1.7 CSP產(chǎn)品市場分析
（1）CSP封裝技術水平概況
（2）CSP產(chǎn)品主要應用領域
（3）CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）CSP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.8 其他產(chǎn)品市場分析
（1）晶圓級封裝市場分析
（2）覆晶/倒封裝市場分析
（3）3D封裝市場分析
4.2 集成電路封裝行業(yè)市場需求分析
4.2.1 計算機領域對行業(yè)的需求分析
（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在計算機領域的應用
（3）計算機領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.2 消費電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）消費電子領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.3 通信設備領域對行業(yè)的需求分析
（1）通信設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在通信設備領域的應用
（3）通信設備領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.4 工控設備領域對行業(yè)的需求分析
（1）工控設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在工控設備領域的應用
（3）工控設備領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.5 汽車電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在汽車電子領域的應用
（3）汽車電子領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.6 醫(yī)療電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況
（2）集成電路在醫(yī)療電子領域的應用
（3）醫(yī)療電子領域應用前景分析
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析

5.1 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析
5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況
5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
5.1.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
5.1.4 國際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒
5.2 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析
5.2.1 臺灣日月光集團競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)組織構架
（3）企業(yè)運營情況分析
（4）企業(yè)財務情況分析
（5）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（6）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（7）企業(yè)在中國市場布局情況
（8）企業(yè) 新動態(tài)
5.2.2 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場布局情況
5.2.3 臺灣矽品公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場布局情況
5.2.4 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場布局情況
5.2.5 力成科技股份有限公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場布局情況
5.2.6 飛思卡爾公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場布局情況
5.2.7 英飛凌科技公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場布局情況
5.3 集成電路封裝行業(yè)國內競爭格局分析
5.3.1 國內集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析
5.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析
5.4 集成電路封裝行業(yè)競爭結構波特五力模型分析
5.4.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
5.4.2 上游議價能力分析
5.4.3 下游議價能力分析
5.4.4 行業(yè)潛在進入者分析
5.4.5 替代品風險分析
5.4.6 行業(yè)競爭五力模型總結
第6章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析

6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
6.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名
6.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名
6.2 集成電路封裝行業(yè)企業(yè)個案分析
6.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)技術水平分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè) 新發(fā)展動向
6.2.2 三星電子（蘇州）半導體有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.3 上海華嶺集成電路技術股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)運營業(yè)務情況分析
（4）企業(yè)技術及資質發(fā)展情況
（5）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè) 新發(fā)展動態(tài)分析
6.2.4 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權結構分析
（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè) 新發(fā)展動態(tài)分析
6.2.5 江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權結構分析
（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)發(fā)展面臨風險情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（6）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（7）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè) 新發(fā)展動態(tài)分析
6.2.6 南通華隆微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權結構情況
（3）企業(yè)商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)發(fā)展面臨風險情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（6）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（7）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.2.7 日月光封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)技術水平分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.8 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)技術水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè) 新發(fā)展動向
6.2.9 蘇州晶方半導體科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.10 天水華天科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.11 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè) 新發(fā)展動向
6.2.12 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)目標市場分析
（4）企業(yè)技術水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.13 上海松下半導體有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)技術水平分析
（4）企業(yè)銷售渠道分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.14 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.15 星科金朋（上海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)目標市場分析
（4）企業(yè)技術水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.16 英飛凌科技（無錫）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)目標市場分析
（4）企業(yè)技術水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.17 蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.18 威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.19 瑞薩半導體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.20 頎中科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)組織架構分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.21 安靠封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.22 矽品科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.23 晟碟半導體（上海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.24 新義半導體（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.25 華潤微電子有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)組織架構分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè) 新發(fā)展動向分析
6.2.26 智瑞達科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.27 大唐微電子技術有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè) 新發(fā)展動向分析
6.2.28 鳳凰半導體通信（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
第7章：中國集成電路封裝行業(yè)分析及建議

7.1 集成電路封裝行業(yè)特性分析
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘
（1）技術壁壘
（2）渠道壁壘
（3）人才壁壘
（4）市場規(guī)模壁壘
（5）出口資質壁壘
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素
7.2 集成電路封裝行業(yè)兼并與重組分析
7.2.1 集成電路封裝行業(yè)兼并與重組整合概況
7.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)兼并與重組整合分析
7.2.3 國內集成電路封裝企業(yè)兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司兼并與重組分析
（2）華天科技公司兼并與重組分析
（3）長電科技公司兼并與重組分析
7.2.4 集成電路封裝行業(yè)兼并與重組整合趨勢分析
7.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
7.3.1 產(chǎn)業(yè)基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
（1）基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
（3）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的情況
（4）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的建議
7.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
7.3.3 半導體行業(yè)資本支出分析
7.4 集成電路封裝行業(yè)建議
7.4.1 集成電路封裝行業(yè)機會分析
7.4.2 集成電路封裝行業(yè)風險分析
7.4.3 集成電路封裝行業(yè)建議
（1）區(qū)域建議
（2）產(chǎn)品建議
（3）技術升級建議
圖表目錄

圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置
圖表2：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表3：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類
圖表5：我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%）
圖表6：2015-2017年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）
圖表7：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析
圖表8：2011-2017年美國GDP（不變價）同比變化情況（單位：%）
圖表9：2011-2017年德國GDP（現(xiàn)價）非季調同比變化情況（單位：%）
圖表10：2011-2017年日本GDP（現(xiàn)價）同比變化情況（單位：%）
圖表11：2015-2017年主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速及預測分析（單位：%）
圖表12：2009-2017年中國國內生產(chǎn)總值及其增長率（單位：萬億元，%）
圖表13：2015-2017年各月累計主營業(yè)務收入與利潤總額同比增速（單位：%）
圖表14：2017年分經(jīng)濟類型主營業(yè)務收入與利潤總額同比增速（單位：%）
圖表15：2010-2017年中國GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對比圖（單位：%）
圖表16：2010-2017年中國農(nóng)村居民人均純收入及增長趨勢圖（單位：元，%）
圖表17：2009-2017年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）
圖表18：集成電路封裝技術發(fā)展歷程
圖表19：集成電路封裝技術示意圖
圖表20：集成電路封裝技術應用領域
圖表21：集成電路封裝工藝流程
圖表22：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表23：集成電路業(yè)務模式示意圖
圖表24：2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值結構圖（單位：%）
圖表25：2009-2017年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）
圖表26：2008-2017年我國集成電路行業(yè)出口額情況分析（單位：億元）
圖表27：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表28：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表29：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析
圖表30：集成電路產(chǎn)業(yè)政策分析
圖表31：2009-2017年我國集成電路設計市場銷售額走勢（單位：億元，%）
圖表32：2009-2017年中國IC企業(yè)在前50的企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表33：2017年集成電路設計業(yè)十大企業(yè)排名（單位：億元）
圖表34：2000年以來集成電路行業(yè)政策分析
圖表35：集成電路設計業(yè)新發(fā)展策略
圖表36：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析
圖表37：2012-2017年國內集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（單位：家，億元，%）
圖表38：2012-2017年國內集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表39：2012-2017年國內集成電路制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表40：2012-2017年國內集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表41：2012-2017年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表42：2010-2017年國內集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表43：2010-2017年國內集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品余額及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表44：2009-2017年國內集成電路制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表45：2009-2017年國內集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表46：2006-2017年國內集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表47：2009-2017年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）
圖表48：國內封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術對比
圖表49：2010-2017年半導體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表50：半導體行業(yè)景氣預測模型
圖表51：2013-2016年智能手機出貨量情況（單位：億部，%）
圖表52：2017年中國品牌廠商智能手機出貨量前十（單位：百萬臺）
圖表53：2011-2017年平板電腦市場出貨量（單位：百萬臺）
圖表54：2009-2017年集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢圖（單位：%）
圖表55：2008-2017年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利申請數(shù)量變化表（單位：個）
圖表56：2008-2017年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利公開數(shù)量變化表（單位：個）
圖表57：截止到2017年3月中國集成電路封裝行業(yè)專利技術按小組統(tǒng)計前十分布情況（單位：個）
圖表58：截止到2017年3月中國集成電路封裝行業(yè)專利技術前十占比情況（單位：%）
圖表59：截止到2017年3月份專利數(shù)量排名前十集成電路封裝行業(yè)技術說明
圖表60：截止到2017年3月我國集成電路封裝行業(yè)專利申請人排名前十情況（單位：個，%）
圖表61：樹脂粘度變化曲線圖
圖表62：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，Mpo）
圖表63：切筋凸模的一般設計方法
圖表64：管控影響開裂的因素的方法分析
圖表65：BGA封裝技術特點分析
圖表66：BGA封裝技術分類
圖表67：PBGA（塑料焊球陣列）封裝
圖表68：CMMB應用市場結構（單位：%）
圖表69：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表70：SIP產(chǎn)品應用領域分析
圖表71：SOP封裝產(chǎn)品
圖表72：SOP封裝技術特點分析
圖表73：QFN生產(chǎn)工藝流程圖
圖表74：MCM封裝分類
圖表75：MCM封裝產(chǎn)品需求拉動因素分析
圖表76：CSP封裝產(chǎn)品特點分析
圖表77：CSP封裝分類
圖表78：幾種類型CSP結構組成圖
圖表79：晶圓級封裝（WLP）簡介
圖表80：晶圓級封裝主要特點
圖表81：3D封裝方法分析
圖表82：3D封裝方法分析
圖表83：2013-2017年中國電子計算機制造業(yè)主要經(jīng)濟指標（單位：家，萬元）
圖表84：2014-2017年IT支出（單位：十億美元，%）
圖表85：2011-2016年我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速（單位：億元，%）
圖表86：2011-2017年我國通信設備制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）
圖表87：2011-2017年我國通信設備制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）
圖表88：2008-2016年汽車電子市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表89：汽車電子市場分類構成（單位：%）
圖表90：2011-2017年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）
圖表91：2011-2017年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）
圖表92：集成電路封裝技術在醫(yī)療電子領域應用分析
圖表93：2002年以來各封裝技術產(chǎn)品產(chǎn)量構成表（單位：億塊，%）
圖表94：2013-2016年前十大封裝測試企業(yè)亞太地區(qū)排名（單位：億美元，%）
圖表95：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)
圖表96：DNP將部件內置底板“B2it”薄型化
圖表97：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
圖表98：國際集成電路扶持措施借鑒
圖表99：臺灣日月光集團基本信息表
圖表100：臺灣日月光集團組織構架
圖表101：2013-2017年臺灣日月光集團經(jīng)營情況分析（單位：百萬新臺幣）
圖表102：2013-2017年臺灣矽品經(jīng)營情況分析（單位：百萬臺幣）
圖表103：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別
圖表104：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析
圖表105：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析
圖表106：集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表107：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表108：中國集成電路封裝行業(yè)競爭強度總結
圖表109：2016年中國集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名前十位（單位：萬元）
圖表110：2016年中國集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名前十位（單位：萬元）
圖表111：飛思卡爾半導體（中國）有限公司發(fā)展簡況表
圖表112：2012-2017年飛思卡爾半導體經(jīng)營情況（單位：百萬美元，%）
圖表113：飛思卡爾半導體（中國）有限公司產(chǎn)品結構表
圖表114：2012-2017年飛思卡爾研發(fā)投入情況（單位：百萬美元，%）
圖表115：飛思卡爾半導體（中國）有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表116：三星電子（蘇州）半導體有限公司基本信息表
圖表117：2013-2016年三星電子（蘇州）半導體有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）
圖表118：2011-2016年三星電子（蘇州）半導體有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）
圖表119：2011-2016年三星電子（蘇州）半導體有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）
圖表120：三星電子（蘇州）半導體有限公司優(yōu)劣勢分析
略
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重新修訂報告框架，滿足您的個性需求，關于報告的圖表部分，
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